公司動(dòng)態(tài)
合肥貼片加工中使用無鉛焊料需先滿足哪些條件
第二，smt貼片加工使用無鉛焊料要有良好的潤濕性；一般情況下，再流焊時(shí)對無鉛焊料在液相線以上停留的時(shí)間為30～90秒，在波峰焊時(shí)被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰焊接觸的時(shí)間為4秒左右，使用無鉛焊料以后，要保證在以上時(shí)間范圍內(nèi)焊料能表現(xiàn)出良好的潤濕性能，以確保的焊接效果。
SMT貼片加工使用無鉛焊料時(shí)要能夠真正滿足環(huán)保要求，不能盲目把鉛去除，另外又添加新的有毒或有害物質(zhì)；為了保證無鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性，并考慮客戶所承擔(dān)的成本等眾多問題。總的來說，smt貼片加工中無鉛焊料應(yīng)盡量滿足以下這幾點(diǎn)要求：
SMT貼片加工
SMT貼片加工使用無鉛焊料的熔點(diǎn)要低，盡可能地接近63/37錫鉛合金的共晶溫度183℃，如果新產(chǎn)品的共晶溫度只高出183℃幾度應(yīng)該不是很大問題，但目前尚沒有能夠真正推廣的，并符合焊接工藝要求此類無鉛焊料；另外，在開發(fā)出有較低共晶溫度的無鉛焊料以前，要把無鉛焊料的熔融間隔溫差降下來，即盡量減少其固相線與液相線之間的溫度區(qū)間，固相線溫度為150℃，液相線溫度視具體應(yīng)用而定（波峰焊用錫條：265℃以下；錫絲：375℃以下；SMT用焊錫膏：250℃以下，通常要求回流焊溫度應(yīng)該低于225到230℃之間）。第二，smt貼片加工使用無鉛焊料要有良好的潤濕性；一般情況下，再流焊時(shí)對無鉛焊料在液相線以上停留的時(shí)間為30～90秒，在波峰焊時(shí)被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰焊接觸的時(shí)間為4秒左右，使用無鉛焊料以后，要保證在以上時(shí)間范圍內(nèi)焊料能表現(xiàn)出良好的潤濕性能，以確保的焊接效果。
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