SMT貼片加工中，需要對加工后的電子產(chǎn)品進行檢驗，那么檢驗的要點主要包括哪些呢？下面合肥插件焊接的小編就來具體給大家說說。
　　1、印刷工藝品質要求：
　?、?、錫漿的位置居中，無明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫。
　?、?、印刷錫漿適中，能良好的粘貼，無少錫、錫漿過多。

　?、?、錫漿點成形良好，應無連錫、凹凸不平狀。

合肥插件焊接

　　2、合肥貼片加工元器件貼裝工藝品質要求：
　　①、元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜
　　②、貼裝位置的元器件型號規(guī)格應正確；元器件應無漏貼、錯貼
　　③、貼片元器件不允許有反貼
　?、堋⒂袠O性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標示安裝
　?、菰骷N裝需整齊、正中，無偏移、歪斜
　　3、元器件焊錫工藝要求：
　?、?、FPC板面應無影響外觀的錫膏與異物和斑痕
　?、?、元器件粘接位置應無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物
　?、?、元器件下方錫點形成良好，無異常拉絲或拉尖
　　4、元器件外觀工藝要求：
　　①、板底、板面、銅箔、線路、通孔等，應無裂紋或切斷，無因切割不良造成的短路現(xiàn)象
　?、?、FPC板平行于平面，板無凸起變形。
　?、?、FPC板應無漏V/V偏現(xiàn)象
　?、?、標示信息字符絲印文字無模糊、偏移、印反、印偏、重影等。
　　⑤、FPC板外表面應無膨脹起泡現(xiàn)象。
　?、?、孔徑大小要求符合設計要求。